芯片金线三维检测
Wirebond光场检测，支持随线全检，提前消除wirebond工艺段异常带来的隐患，提升芯片后道封装良率，避免后端PCBA段损失。
场景实例
多线、并线、球偏等缺陷，易造成芯片封装后短路等NG情况；
少线、断线、球起、脚起等缺陷，易造成芯片封装后断路等NG情况；
检出芯片脏污、划痕、崩边；金线塌线、紧线等异常情况，消除芯片NG潜在风险。
场景方案
相机型号 | VA6H-17B1@L3D00XW |
可检芯片类型 | 金线线径：≥18μm |
金线间距：2倍线径 | |
金线层数：≤2层 | |
可检芯片尺寸 | ≤5mmx5mm |
可检线高范围 | 100μm≤H≤600μm |
检测准确率 | 过检率：≤0.1% |
漏检率：≤0.1% | |
检测效率高 | UPH≥20000pcs |
案例分享
项目检测需求
| 项目名称 | 缺陷检测 |
| 产品描述 | Tray盘：143×67mm²； |
| MEMS芯片：4×1.5mm²； | |
| 金线：直径17.78μm，线高410~440μm； | |
| 整版：720颗芯片； | |
| 需求描述 | 检测金线缺陷：线偏、断线、少线、并线、塌线、线高等；检测焊球缺陷：无球、球偏、大小球等； |
| 需求背景 | 传统方案无法通过三维的信息进行缺陷判定，无法量化检测高度信息 |
| 项目状况 | 2020年12月，沟通需求； |
| 2021年3月，投入验证； | |
| 2021年11月，首套验证通过； | |
| 2021年12月，批量交付； | |
| 产品方案 | 金线检测方案： |
| VS2@L1D00XW及VA6H-17B1@L3D00CG | |
| 检测效率 | 20000UPH |
| 产品运行情况 | 截至目前稳定运行 |
项目环境标准
| 内容 | 参数要求 |
| 来料平坦度 | 1）真空吸附；2）产品四角定位销；3）正面压板；样品四角高度差＜±30μm； |
| 相机运动控制 | 相机可Z向移动，重复精度＜1μm |
| 相机&光源触发控制 | 通过PLC触发相机采集图像；响应时间＜10ms； |
| 工作震动 | 相机曝光时长约1ms；画面不存在抖动； |
| 操作系统 | 显卡驱动为现场调试时最新版本 |
| 工控机要求 | 配备NvidiaRTX3060显卡 |
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