在半导体制造中，"bumping"指的是在芯片上形成微小的金属突起，用于与PCB(印刷电路板)或其他芯片进行电气连接。

常见的bumping缺陷包括:

不均匀高度(Non-uniform bump height)：导致接触不良或应力集中，最终可能损坏芯片或影响性能。

缺失或错位(Missing or misplaced bumps)：导致部分或全部连接失败，造成功能失常

污染物(Contamination)：污染物侵入会导致电气性能下降，增加接触电阻，甚至导致短路。

焊接问题(Solderinglssues)：例如冷焊、空洞(voids)或桥接等问题可能影响连接的可靠性。

针对半导体和电子封装中的bumping缺陷，通过VOMMA渲染软件可实现如下拍摄效果：

1.正位度，通过灰度图可以满足检测；

2.高度，通过深度图可以满足；

3.整体效果，通过点云图来实时展示。