在MEMS芯片的精密制造流程中，金线连接的品质是维系芯片卓越性能与可靠性的关键纽带。AOI（自动光学检测）技术，作为质量把关的关键利器，在此环节中发挥着不可替代的作用。

奕目光场相机技术引领封装检测领域新风尚，它如同一双智慧之眼，革新了MEMS金线检测的传统方式。视频中显示的即为运用VisionHUB检测平台实时检测MEMS金线的动态演示过程。光场相机检测系统实时捕捉并精准分析着金线连接的状态，确保检测过程既高效又全面。

MEMS金线的检测内容大致分为两大维度：2D检测与3D检测。在2D检测层面，我们专注于对焊球、球偏（即焊球位置偏移）、划痕及表面脏污等表面缺陷的精准识别，确保金线的物理连接无瑕可击。而进入3D检测领域，则进一步深化了对焊点形态、线轨路径、线高一致性、塌线风险以及并线现象等深层次质量问题的检测能力，全方位守护MEMS芯片的金线连接质量。