奕目独家黑科技！彻底颠覆MEMS麦克风芯片检测行业_公司新闻

奕目独家黑科技！彻底颠覆MEMS麦克风芯片检测行业

发布人：奕目科技发布时间：2021-02-25 阅读数 (4600)

无线蓝牙耳机市场的火爆带动了芯片及其检测行业的发展。VOMMA光场相机独家三维成像技术，给芯片检测行业带来重大突破！

1、MEMS麦克风芯片检测行业现状

伴随着苹果公司近年来陆陆续续推出的第一代AirPods，支持主动降噪的AirPods Pro等产品，TWS（无线蓝牙耳机）耳机的行业热度被迅速引爆。2016—2019年，中国TWS耳机市场规模从3.4亿增长到24亿美元，复合增长率高达92.4%，预计到2024年全球TWS耳机出货量将从2020年的超2.5亿副增长至5亿副以上。TWS耳机行业突飞猛进发展的同时，中国上下游的芯片，传感器，算法等供应链厂商迅速崛起抢占着国内外市场。(数据引用自麦姆斯咨询报告)

一副TWS耳机的诞生背后需要极长的一条零部件供应链的支持，目前来看，主控蓝牙芯片、电池、降噪芯片、MEMS麦克风芯片、传感器五个核心器件是行业需要持续研究投入的重要方向。在MEMS麦克风芯片市场中，奕目科技的主要合作伙伴某无线蓝牙耳机头部企业的客户包括苹果，三星等，以高端市场为主。奕目科技与其合作的领域主要针对MEMS麦克风芯片的金线快速检测，利用VOMMA光场相机特有的三维成像技术，更直观，更快捷的分辨不良芯片。随着中国芯片制造行业的不断发展，芯片检测行业前景光明，VOMMA光场相机凭借其独家技术必将在芯片检测行业内大展拳脚。

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——图片引用自麦姆斯咨询报告

2、光场技术原理

简单的说，空间光线的集合就是光场，我们无时无刻不处在光场的包围之中。完整描述光场需要七个参数，光线的位置（x，y，z），方向（θ，Ф），波长（λ）和时间（t）。当光场在空气这种透明介质中传播时，可以通过光线与两个平行平面相交所形成两点的位置，来准确的确定其空间位置。光场相机主透镜和微透镜就相当于两个平行平面，一根线条通过两个透镜的折射后就记录了线的强度，位置和方向信息。

——图片引用自 “李浩天等 2018. 基于光场三维重构和PSP的曲面压力测量技术”

VOMMA光场相机采用超高分辨率的微透镜与CMOS组合，其密集排列的微透镜类似于蜻蜓的复眼，可以将来自物体各个方向的光折射到不同的像素，从而记录通过主透镜的所有三维光线。通过后期软件处理对光线进行重新追迹，可以自由改变对焦平面、任意视角切换和三维成像。因此，单台VOMMA光场相机可实现多台传统相机环绕拍摄的成像效果，即“单相机、一次拍摄、多重聚焦、多重视角、三维测量/建模”。

蜻蜓复眼

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VOMMA光场相机剖面图

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一次拍摄，多重聚焦

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一次拍摄，多重视角

奕目科技已成为全球第二家、国内唯一一家全面掌握光场相机光学设计、封装制造、光场图像三维渲染、三维精密快速检测全部核心技术的光场三维成像科技公司，并且在不断探索光场相机的不同应用场景。目前最主要应用于芯片的金线检测上。

3、MEMS麦克风芯片检测难点

目前大部分MEMS麦克风芯片金线检测采用的是人眼显微镜观测的2D检测方案。2D检测方案能解决漏焊，漏线，并线，断线等问题，但针对金线脚起，堕线等问题没有特别好的观测效果，且人眼观测效率低，导致芯片检测的产能不稳定。

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传统芯片金线检测方式

4、奕目解决方案

VOMMA芯片检测项目针对现有检测难点，依靠特有的光场三维成像技术支持，通过光场相机单次拍摄，输出金线的三维轮廓数据，高效准确的判断芯片金线良品情况，提出了能达到多视角，全方位的观测效果的检测方案。单次的金线检测耗时仅为0.5s，大大提升了芯片检测的速度和准确率。

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芯片金线三维轮廓数据

（VOMMA光场相机单次拍摄）

奕目科技的VOMMA光场相机检测方案极大提升了芯片金线检测的效率与精度，对于整个芯片检测行业来说是颠覆性突破。目前已与某无线蓝牙耳机头部企业在芯片检测上达成深度合作。

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VOMMA光场相机芯片三维检测系统图

5、MEMS麦克风芯片金线检测效果展示

芯片金线的缺陷类型包括漏焊，漏线，并线，断线，堕线，脚起等，下面逐一为大家展示VOMMA光场相机检测的效果。

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正常金线

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漏线--金线缺失

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断线--金线断裂

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堕线--金线轮廓低于正常高度

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脚起--金线轮廓超过正常高度

上述的金线轮廓图可以清晰的观测出芯片金线存在的各种问题。奕目科技是国内唯一一家检测技术可以达到从多个视角来观察金线三维信息的公司。VOMMA光场相机凭借其独特的单次拍摄、多重聚焦、多重视角、三维成像技术来检测金线轮廓，粗细，高度是否达到芯片的合格要求，大大节省了检测环节的时间成本，人力成本，在芯片检测行业内具有极大的发展潜力。